출국 전날 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장에서 23조 규모 테슬라 차세대 인공지능칩을 생산하기로 발표한 것과 관련해 후속 논의를 이어갔을 것으로 보입니다.
추가 계약은 물론 공정 고도화 등 기술 협력을 논의했을 것이라는 관측이 나옵니다.
이 회장이 미국에 있는 동안에는 또 텍사스주 오스틴 파운드리 공장에서 애플의 차세대 칩을 생산하기로 했다는 소식도 전해졌습니다.
업계에서는 차세대 아이폰 이미지 센서로 보고 있습니다.
이 회장은 이 외에도 그동안 사법리스크 때문에 제대로 만나지 못한 글로벌 빅테크 경영인들과 접촉했을 것으로 보입니다.
[이주완 / 산업 애널리스트: 파운드리 사업부에서는 퀄컴, AMD의 물량을 수주하는 것에 아마 공을 들이고, 당연히 엔비디아 쪽하고 올해 안에 5세대 HBM 제품 퀄 테스트 통과 및 납품에 대한 부분, AMD 같은 경우도 HBM의 잠재적인 고객이고 현재 이미 납품을 시작했기 때문에 논의가 있지 않았을까 예상하고 있습니다.]
이 회장은 한미 통상 협상 과정에서도 자사 네트워크를 총동원해 협상에 힘을 보탠 것으로 알려졌습니다.
이 회장은 21대 대통령 국민임명식 참석에 이어 오는 24일부터 26일까지 한미 정상회담 경제사절단으로 다시 미국을 방문할 것으로 보입니다.